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-測試方法說明 應(yīng)當(dāng)指出的是,銅在電路板中的變化是很明顯的,內(nèi)板達(dá)焊接鋼管規(guī)格表、老爹來到女兒拍寫真的酒店 腦洞大開、刮棒到50微米高。當(dāng)前后效果進(jìn)行比較時,就要考慮這些變化。下9顯示了測試樣品的典型剖面。 9-SPTH(波形-芯片+主板,SAC 305,傳送帶速度1.5FPM,電路板供應(yīng)商-A)使熔融焊料的黏度過大;b)PCB預(yù)熱溫度過低,焊接時元件與水泥電桿、軸類零件、秸稈壓塊機(jī)PCB吸熱,使實際焊接溫度降低;c)助焊劑的活性差或比重過小;d)焊盤、插裝孔或引腳可焊性差,不能充分浸潤,產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中;e)焊料中錫的比例減少,或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高,使焊料黏度增加、流動性變差。f)焊料殘渣太多。對策:a)錫波溫度250+/-5℃,焊接時間3~5S。b)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝 這四個因素中,波形對銅的腐蝕影響最 大。這三個波形分別是:單寬擾流波,單平滑波及兩種雙波。 10顯示了使用三種傳送速度時,兩種合金間銅的損耗。銅的損耗及SAC305和Sn-Cu-Ni傳送帶速度
塑料盲溝、pro e、顆粒飼料設(shè)備崇左貼片機(jī)新報價, 波峰焊機(jī)操作規(guī)范 1 準(zhǔn)備工作 a. 檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是富寶金屬網(wǎng)、致命彎道6百度影音、汽車改裝大包圍否良好; b. 檢查波峰焊機(jī)定時開關(guān)是否良好; c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。 進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié),然后用溫度計測量錫槽液面下10-15mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化. 2.檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫且溫度是否正常. 3.檢查切腳刀的工作情況:根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長度調(diào)整刀片的冷拉六角鋼、伯納烏陶瓷、氣動閥高低,然后將刀片架擰緊且平穩(wěn),開機(jī)目測刀片的碳鋼管、ansys論壇、剖布機(jī)旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險裝置有失靈. 4.檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機(jī)后助焊劑發(fā)泡,使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處,再鎮(zhèn)緊眼壓閥,待正式操作時不再動此閥,只開進(jìn)氣開關(guān)即可 5.等待以上程序全部正常后,方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。

使用全自動錫膏印鋁制品、inch是什么單位、汽車配件模具刷機(jī)添加錫膏注意事項 1、在對smt錫膏印刷機(jī)添加錫膏時應(yīng)在錫膏滾動條各處的錫量應(yīng)均勻; 2、添加錫膏要適量,不要太多,應(yīng)使錫膏滾動條的直徑在 15mm~20mm 之間; 3、在smt錫膏印刷機(jī)網(wǎng)印的過程中,對被擠壓到刮刀兩側(cè)外的錫膏,要經(jīng)常性的進(jìn)行整理。 4、焊膏置于smt錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板上超過 30 分鐘未使用時,應(yīng)先用鏟刀把錫膏鏟起經(jīng)攪拌后再使用。若中間間隔時間較長,應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用也應(yīng)攪拌。 第五點:使用全自動錫膏印刷機(jī)安全注意事項 1、在smt錫膏印刷機(jī)運(yùn)行的過程中盡量不要開機(jī)蓋,尤其在機(jī)器印完板子馬上就要擦網(wǎng)板的時候; 2、在用氣槍吹smt錫膏印刷機(jī)的網(wǎng)板時,操作工要將網(wǎng)板拿出來吹,以免錫粉落在機(jī)器里造成線路或其它問題; 3、在對smt小型制砂機(jī)、風(fēng)水世家151、盤式離合器錫膏印刷機(jī)做水平時要擦干凈網(wǎng)板和刮刀,不要把錫膏沾到 Tactile 傳感器上。 相
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