要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。,舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無常焊接的。如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。通常設定為0.2mm。需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。比如焊盤的小寬度：有的廠家能做到小寬度為0.2mm。有的廠家能做到0.25mm美國asco中國-美國asco經銷-美國asco要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。,舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無常焊接的。如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。通常設定為0.2mm。需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。比如焊盤的小寬度：有的廠家能做到小寬度為0.2mm。有的廠家能做到0.25mm美國asco中國-美國asco經銷-美國asco要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。,舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無常焊接的。如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。通常設定為0.2mm。需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。比如焊盤的小寬度：有的廠家能做到小寬度為0.2mm。有的廠家能做到0.25mm要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。,舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無常焊接的。如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。通常設定為0.2mm。需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。比如焊盤的小寬度：有的廠家能做到小寬度為0.2mm。有的廠家能做到0.25mm要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。,舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無常焊接的。如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。通常設定為0.2mm。需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。比如焊盤的小寬度：有的廠家能做到小寬度為0.2mm。有的廠家能做到0.25mm要做0.2mm就無法保證能形成焊盤了。,舉例2，檢查阻焊層上所開的窗口與焊盤的間距。通常，電路板上一層綠色的薄膜質感的層就是阻焊層，顧名思義，阻焊層上是無常焊接的。如圖，阻焊層的窗口通常都要設計的比焊盤的直徑大。這是為了開窗口與焊盤間保持一定的間距。通常設定為0.2mm。需要以電路板生產廠家的實際生產標準來校正設計標準。比如焊盤的小寬度：有的廠家能做到小寬度為0.2mm。有的廠家能做到0.25mm