充氮在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優點。防止減少氧化。提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。減少錫球的產生，避免橋接，得到良好的焊接質量。除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區間距是否規范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯的原因。立碑(曼哈頓現象)片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。蘇州陽普電子有限公司成立于2011年，位于交通便利，環境優美的蘇州市吳中區太湖邊。多年來一直致力于品fai中國,fai選型樣冊,fai充氮在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優點。防止減少氧化。提高焊接潤濕力，加快潤濕速度。減少錫球的產生，避免橋接，得到良好的焊接質量。除上面的因素外，SMD元件端電極是否平整良好，電路線路板布線設計與焊區間距是否規范，阻焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等都會是造成橋聯的原因。立碑(曼哈頓現象)片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立，這是因為急熱使元件兩端存在溫差，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。蘇州陽普電子有限公司成立于2011年，位于交通便利，環境優美的蘇州市吳中區太湖邊。多年來一直致力于品