智能汽車是集智能決策、環境感知、控制執行等功能于一體，主要運用了傳感、通信、導航、處理、控制以及新能源等技術。隨著多傳感器融合趨勢的加劇，未來單車芯片的搭載使用將達到1000顆，因此車載芯片成為汽車產業轉型升級的關鍵。

11月13日，全志科技—車聯電子事業部總經理胡東明受邀參加了由中國高科技行業門戶OFweek維科網、高科會主辦，OFweek智能汽車網、OFweek系能源汽車網承辦的“OFweek 2018（第三屆）中國人工智能產業大會”，并在智能汽車專場發表了題為“中國芯助力實現汽車智能座艙”的演講，闡述了全志科技在智能座艙大趨勢下，其車規級芯片的產品性能和未來規劃。

全志科技發力車載芯片始于2014年，公司正式成立車聯網事業部，并與當年推出車聯網中控芯片T2，該芯片在后裝車機市場取得較高的占有率；隨后在公司10周年之際，即2017年，全志科技推出了國內SoC芯片廠家中的首款車規級芯片T7，開始發力車機前裝市場。

隨著車載芯片處理計算能力的不斷增強，會進一步加劇智能駕駛艙軟硬件一體化聚合的趨勢。目前，智能駕駛艙由分離的虛擬儀表、中控娛樂信息系統、T－box、HUD等設備組成，相互之間通信開銷較大，而且由于每個設備有單獨的硬件，總體成本較高。

面對這一行業現狀，全志科技專門打造了新一代智能座艙的處理器，即車規平臺型處理器T7。T7可以滿足信息娛樂系統、數字儀表、360環視系統、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個不同智能化系統的運行需求。

胡東明介紹，目前市場上30％的360環視技術提供商，皆搭載了全志T7芯片。胡東明預測，360環視＋導航車機的組合將成為未來產品結構趨勢之一。

胡東明認為，第三代汽車座艙是座艙設備的邊緣計算、車聯網云端的協同計算（與車聯網的融合）、基于機器學習的大數據處理，多種人機交互方式，人臉3D建模等生物鑒權機制，駕駛員疲勞狀態、車內實時狀態檢測等多技術的融合。面對未來的無人駕駛需求和多傳感器融合的趨勢，全志將推出應用于不同層級的芯片方案，來滿足市場需求。

在產品規劃方面，全志科技發布了從2018年到2022年的產品路線，在2021年初，全志科技還將推出高規格的前裝車規級芯片。

胡東明表示，智能網聯汽車前景可期，尤其被政策與資本雙加持的國內市場。所以作為芯片廠商，全志將會從后裝到前裝，分別投入低成本、高性價比的芯片，并針對ADAS的不同層級，推出不同的芯片方案，并逐步遞進的無人駕駛，從而覆蓋整個智能網聯汽車產業鏈。

最后，胡東明表達了全志科技的未來愿景：在智能車載時代，全志堅持在技術、產品交付和客戶服務的長期投入、價值創造，并獲得領先地位。